Detalles de Producto
Especificaciones:
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Peso y dimensiones |
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Ancho del paquete |
57.1 mm |
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Profundidad del paquete |
14 mm |
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Altura |
34 mm |
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Peso del paquete |
51.58 g |
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Profundidad |
7.2 mm |
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Peso |
36.04 g |
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Ancho |
133.3 mm |
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Altura del paquete |
171.4 mm |
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Datos logísticos |
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Longitud de la caja |
311.1 mm |
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Cantidad por caja |
25 pieza(s) |
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Peso del envase completo |
1.43 kg |
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Memoria |
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Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
Si |
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Latencia CAS |
CL16 |
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Placa de plomo |
Oro |
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Diseño de memoria (módulos x tamaño) |
1 x 8GB |
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Componente para |
PC/servidor |
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Voltaje de memoria |
1.35 V |
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Configuración de módulos |
1024M x 64 |
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Buffered memory type |
Unregistered (unbuffered) |
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Tipo de memoria interna |
DDR4 |
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Capacidad de memoria RAM |
8GB |
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Clasificación de memoria |
1 |
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Velocidad de memoria del reloj |
3200MHz |
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Intel Extreme Memory Profile (XMP) version |
2.0 |
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ECC |
No |
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Otras características |
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País de origen |
Taiwan |
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Código de Sistema de Armonización (SA) |
84733020 |
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Factor de forma |
288-pin DIMM |
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Diseño |
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Retroiluminación |
Si |
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Color del producto |
Negro |
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Tipo de enfriamiento |
Disipador térmico |
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Condiciones ambientales |
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Intervalo de temperatura operativa |
0 – 85 °C |
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Intervalo de temperatura de almacenaje |
-55 – 100 °C |
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Datos de logística |
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Ancho de la caja de envío |
19.7 cm |
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Cantidad por caja de envío |
25 pieza(s) |
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Longitud del contenedor de envío |
31.1 cm |
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Altura de la caja de envío |
6.1 cm |
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Características |
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Rango de transferencia de datos de memoria |
3200 MT/s |
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AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) |
No disponible |
