Detalles de Producto
Especificaciones:
|
Peso y dimensiones |
|
|---|---|
|
Ancho del paquete |
57.1 mm |
|
Profundidad del paquete |
14 mm |
|
Altura |
30 mm |
|
Peso del paquete |
26.72 g |
|
Profundidad |
69.6 mm |
|
Peso |
8.4 g |
|
Ancho |
69.6 mm |
|
Altura del paquete |
171.4 mm |
|
Datos logísticos |
|
|
Longitud de la caja |
311.1 mm |
|
Cantidad por caja |
25 pieza(s) |
|
Peso del envase completo |
812.13 g |
|
Memoria |
|
|
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) |
Si |
|
Latencia CAS |
CL40 |
|
Placa de plomo |
Oro |
|
Diseño de memoria (módulos x tamaño) |
1 x 16GB |
|
Componente para |
Computadora portátil |
|
Voltaje de memoria |
1.1 V |
|
Configuración de módulos |
2048M x 64 |
|
Tiempo activo en fila |
28.56 ns |
|
Buffered memory type |
Unregistered (unbuffered) |
|
Tipo de memoria interna |
DDR5 |
|
Capacidad de memoria RAM |
16GB |
|
Clasificación de memoria |
1 |
|
Velocidad de memoria del reloj |
5600MHz |
|
Intel Extreme Memory Profile (XMP) version |
3.0 |
|
ECC |
No |
|
Programming power voltage (VPP) |
1.8 V |
|
Perfil SPD |
Si |
|
Tiempo de ciclo de fila |
48 ns |
|
Tiempo de actualización de ciclo de fila |
295 ns |
|
Otras características |
|
|
País de origen |
China, Taiwan |
|
Factor de forma |
262-pin SO-DIMM |
|
Diseño |
|
|
JEDEC standard |
Si |
|
Tipo de enfriamiento |
Disipador térmico |
|
Condiciones ambientales |
|
|
Intervalo de temperatura operativa |
0 – 85 °C |
|
Intervalo de temperatura de almacenaje |
-55 – 100 °C |
|
Características |
|
|
Rango de transferencia de datos de memoria |
5600 MT/s |
|
On-Die ECC |
Si |






